semiconductor chip material The world's largest semiconductor chip maker silicon semiconductor chip

Αυτό είναι το εναπομείναντας υλικό αφότου κόβεται η Jin Yuan, και η γκοφρέτα μπορεί επίσης να ληφθεί έξω. Κάθε τσιπ μπορεί να πάρει περίπου 130 γκοφρέτες, και το κιβώτιο στέλνεται αεροπορικώς σε ένα κιβώτιο τριών χιλιογράμμων. Μπορεί επίσης να σταλεί στους εσωτερικούς λιμένες. Εάν είναι απαραίτητο, παρακαλώ μας ελάτε σε επαφή με. Άμεση τρίχα καναλιών της Ταϊβάν.

 

Αυτό είναι υποκατάστημα της ομάδας μας για τα προγράμματα γκοφρετών και τσιπ (άκοπο υλικό, ελαττωματικό εμπορικό σήμα, ολοκληρωμένο προϊόν), και οι χρησιμοποιήσιμες γκοφρέτες μπορούν να αφαιρεθούν για τα άκοπα υλικά και ελαττωματικά προϊόντα. Οι χρήσεις αγοράς είναι οι ακόλουθες:

5nm οι εφαρμογές τσιπ τμημάτων γκοφρετών τεχνολογίας γκοφρετών 5NANO καλύπτουν:

Μεγάλος αριθμός διαδικασίες γκοφρετών του 5NANO 12» χρησιμοποιεί την τεχνολογία EUV (ακραία υπεριώδης φωτολιθογραφία) που θα συνεχίσει να βελτιώνει την αποδοτικότητα παραγωγής EUV και την τεχνολογία παραγωγής. Και τα τρία μπορούν να χρησιμοποιηθούν από κοινού.

㊀ το 12 τσιπ ίντσας 5nm είναι διαθέσιμο σε τρία μεγέθη:

①.4*6m/m, ② .6*7m/m, ③ .7*11m/m.

㊁ η γραμμή λιθογραφίας γίνεται:

①.4*6mm είναι ένας τομέας 24 τετραγωνικών χιλιοστόμετρων, και κάθε τετραγωνικό χιλιοστόμετρο εμφυτεύει περισσότερες από 177 εκατομμύριο κρυσταλλολυχνίες, δηλ., περίπου 4,248 δισεκατομμύριο κρυσταλλολυχνίες, και η μνήμη πρόσβασης μετατροπής = ικανότητα 512MB.

②.6*7mm, με συνολικά 7,434 δισεκατομμύριο κρυσταλλολυχνίες, ισοδύναμες με την ικανότητα 1GB.

③.7*11mm, υπάρχουν 13,629 δισεκατομμύριο κρυσταλλολυχνίες στο σύνολο, το οποίο είναι ισοδύναμο με την ικανότητα 1.5G.

Ποσότητα: Συνολικά 1000 κιβώτια το μήνα μπορούν να διαταχτούν (1,2 εκατομμύριο κομμάτια)/ελάχιστη διαταγή 40 κιβωτίων (9600 κομμάτια),

Δοκιμάστε ένα κιβώτιο 240 κομματιών. (7 Δολ ΗΠΑ τιμών δειγμάτων/PC).

Περίοδος ανεφοδιασμού: οι μακροχρόνιες διαταγές μπορούν να υπογραφούν και να παραδοθούν στις batch

Προδιαγραφές προϊόντων:

Διάφορα σημεία κλειδί της επεξεργασίας παρακολούθησης γκοφρετών εξηγούνται:

Η σφαιρική τυποποιημένη γκοφρέτα γκοφρετών 12» 5Nano, η εξωτερική περιφέρεια κάθε ταινίας είναι περίπου

Ταξινομήστε το Α 4mm * 6mm. (Περίπου 70 έως 110 τσιπ) μέγεθος Β 6mm * 7mm. (Περίπου 40 έως 50 τσιπ) μέγεθος Γ 7mm * 11mm. (Περίπου 16 έως 24 τσιπ)

 

Συσκευασμένη μορφή: Συμπεριλαμβανομένου SoIC (το σύστημα ενσωμάτωσε το τσιπ), πληροφορίες (ενσωματωμένη fan-out τεχνολογία συσκευασίας),

3DIC οι πλατφόρμες τεχνολογίας όπως CoWoS (τσιπ στο υπόστρωμα που συσκευάζει), αυτά τα τσιπ είναι όλα 5nm κατάλληλες για τον ανεμιστήρα μέσα ή fanout προηγμένη την τύπος τεχνολογία συσκευασίας. Αν και QFN, SOP, LQF, και αυτοί είναι όλο επίσης το χαμηλό σημείο, μπορούν όλοι να συσκευαστούν. Εάν μια τεχνολογία συσκευασίας χαμηλός-τελών χρησιμοποιείται, εξαρτάται από το ταίριασμα τον πίνακα μεταφορέων.

Συσκευασία:

Συσκευασία χαρτοκιβωτίων. 1kg είναι 80 κομμάτια.

Αεροπορικώς είναι 3kg ανά κιβώτιο (240 κομμάτια) Θαλασσίως είναι 15kg ανά κιβώτιο (1200 κομμάτια)

Το εμπορευματοκιβώτιο είναι 1000 κιβώτια (1,2 εκατομμύριο κομμάτια) 15 τόνοι σε βάρος

Η δοκιμή δειγμάτων γκοφρετών πέντε-νανομέτρων προσδιορίζει τις λεπτομερείς περιγραφές στοιχείων:

Το επίπεδο τεχνολογίας συσκευασίας απαιτεί ένα συσκευάζοντας εργοστάσιο «τσιπ πέντε-νανομέτρων» για να ανιχνεύσει, και τα αποτελέσματα συσκευασίας είναι απαραίτητα και απαραίτητα για να εφαρμόσουν την ευθύτητα υψηλής τεχνολογίας. «Το επαγγελματικό όργανο τεχνολογίας οπτικοηλεκτρονικής» μπορεί να ανιχνεύσει περισσότερο από 1….7E ανά κυβικό χιλιοστόμετρο. Η «δομή κρυσταλλολυχνιών» αυτό το όργανο έχει τις τρισδιάστατες περιεκτικές λειτουργίες.

Παρέχετε τα στοιχεία δοκιμής στην Ταϊβάν: